根据XM外汇官网APP的天风铜冠铜箔报道，天风证券发布了一份研究报告，证券展推指出AI产业链的服务增长将推动上游铜箔行业的发展。该领域具有显著的动高端铜格局和盈利潜力，随着需求的箔国快速增加，预计将加速国产替代进程，产化国内铜箔制造商有望分享这块市场蛋糕。关注建议关注铜冠铜箔(301217.SZ)和德福科技(301511.SZ)。天风铜冠铜箔
铜冠铜箔：
HVLP系列铜箔（包括1-3代）已实现批量供应，证券展推并掌握了关键的服务载体铜箔技术。公司在高端PCB铜箔领域具备合理的动高端铜产能布局和领先的技术优势，尤其是箔国在内资企业中其高频高速用PCB铜箔的市场地位非常突出。同时，产化其RTF铜箔的关注产销能力居内资企业首位，HVLP系列铜箔在2025年上半年已向客户持续供货，天风铜冠铜箔产量稳步增长，HVLP4铜箔也正在进行全面性能测试，载体铜箔的核心技术已取得进展，正在迈向产品化和产业化阶段。
德福科技：
公司计划收购一家位于卢森堡的企业，进一步拓展高端PCB铜箔市场。德福科技的主营业务为电解铜箔的研发和生产，已与多家知名企业如宁德时代、LG化学等建立了紧密的合作关系。预计到2025年，将收购卢森堡铜箔公司，进一步拓展其在PCB领域和海外市场的业务。卢森堡铜箔的研发能力与客户资源出众，已获得全球主要高速覆铜板企业的供货资质，其中一家为独家供应商。
Q1. 关注高端PCB铜箔的原因：
高端PCB铜箔是制造高频高速电路的关键材料，具有低信号损耗和优异的导电性。随着AI产业的发展，国产铜箔厂商如铜冠铜箔和德福科技有机会在此波产业增长中受益。全球高端铜箔市场目前由日企和韩企主导，而AI服务器对HVLP铜箔的需求大幅提升，这为国内企业创造了机遇。
Q2. HVLP铜箔及其挑战：
HVLP铜箔经过特殊处理，具备低信号损耗和优良的性能，应用于5G通信和AI服务器等领域。然而，HVLP铜箔的生产过程严格，技术难点在于设备精密度要求高和客户认证难度大。目前，市场仍以日韩厂商占主导，国产化进程正在加速。
Q3. 载体铜箔的定义及市场前景：
载体铜箔是指厚度小于9μm的可以剥离的铜箔，主要应用于IC封装等高端领域。随着高性能计算和存储芯片市场的增长，IC载板的需求持续增加，整体承载铜箔市场前景广阔。尽管技术长期被日企垄断，但国内企业的技术水平已逐渐接近国际先进水平，市场国产化进程在加速中。
